有研半导体冲刺科创板：拟募资10亿 实控人方永义为日本人

雷递网 雷建平 12月29日报道

有研半导体硅材料股份公司（简称：“有研半导体”）日前递交招股书，准备在科创板上市，计划募资10亿。

其中，3.85亿用于集成电路用8英寸硅片扩产项目，3.57亿用于集成电路刻蚀设备用硅材料项目，2.6亿用于补充研发与营运资金。

上半年营收3.54亿

有研半导体的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

招股书显示，有研半导体2018年、2023年、2023年营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.3亿元；净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元；扣非后净利分别为1.39亿元、1.16亿元、7838万元。

从数据看，有研半导体过去3年的营收和净利均呈现出逐年下降的趋势。

有研半导体2023年上半年营收为3.54亿元，净利润为411万元，扣非后净利为3331万元。

实控人方永义为日本人

IPO前，RS Technologies直接持有公司30.84%股权，其一致行动人仓元投资直接持有公司2.66%股权。

同时，RS Technologies直接持有有研艾斯45%股权，其一致行动人仓元投资直接持有有研艾斯6%股权，RS Technologies合计控制有研艾斯51%股权。

因此，RS Technologies直接持有公司30.84%股权，通过仓元投资控制公司2.66%股权，通过有研艾斯间接控制公司36.28%股权，合计控制公司69.78%股权，为公司的控股股东。

方永义直接持有RSHongKong100%的股权和RS Technologies6.23%的股权。RSHongKong除直接持有RS Technologies30.63%的股份外，RSHongKong还通过信托形式对RS Technologies6.19%的股份享有表决权，具体情况为RSHongKong将RS Technologies800,000股的股份（占比6.19%）信托于三井住友信托银行株式会社。

三井住友信托银行株式会社出于管理该股份的目的，在其上设有二次信托，委托人为三井住友信托银行株式会社，受托人为株式会社日本Custody银行（信托账户），受益人为RSHongKong，RSHongKong享有该800千股股份的表决权。

综上，方永义合计拥有公司控股股东RS Technologies43.05%的表决权并担任其董事长、总经理，为RS Technologies的实际控制人。因此，方永义通过RS Technologies控制公司69.78%的股权，为公司的实际控制人。

方永义，1970年出生，日本国籍，硕士研究生学历。1998年4月至1998年12月任职于全日本输出中古轮胎集荷业协会海外业务部；1999年1月至2013年6月历任日本株式会社永辉商事法定代表人、CEO；

方永义2007年11月至2013年5月任株式会社E-Dreamer法定代表人、CEO；2010年12月至今任株式会社RS Technologies法定代表人、总经理；

方永义2015年11月30日至今任台湾艾尔斯法定代表人、董事长；2018年1月23日至今任有研艾斯法定代表人、董事长；2018年8月23日任至今任山东有研半导体董事长；2023年1月18日至今任株式会社DGTechnologies法定代表人、CEO；2023年3月11日至今任山东有研艾斯董事长；2023年5月26日至今任有研半导体董事长。

IPO后，有研艾斯持股为30.84%，RS Technologies持股为26.22%，有研集团持股为18.47%；仓元投资持股为2.26%，诺河投资持股为1.80%，德州芯利持股为1.55%。

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