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为啥HBM涨了5倍?

2023-07-19 07:21:50 互联网 未知 财经

为啥HBM涨了5倍?

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存储的寒气从去年吹到现在,虽然今年开年以来不时听到触底反弹的声音,但市场仍未见明显解冻现象。

TrendForce数据显示,本季度,占据存储市场一半以上的DRAM,已经连续三个季度下跌。DRAM三巨头三星、SK海力士和美光在出货量方面仅美光有上升,其余均衰退;平均销售单价三者均下跌,并且预计三巨头在Q2还将继续亏损。

以DRAM 4月的指标性产品DDR4 8Gb为例,批发价为每个1.48美元左右,环比下跌1%;4Gb产品价格为每个1.1美元左右,环比下跌8%。

在DRAM的整体颓势之中,HBM(高带宽内存,High Bandwidth Memory)却在逆势增长。身为DRAM的一种,与大部队背道而驰,价格一路水涨船高。据媒体报道,2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加,HBM3规格DRAM价格上涨5倍。HBM3原本价格大约30美元每GB,现在的价格怕是更加惊人。

一边是总体DRAM跌到成本价,一边是“尖子生”HBM价格涨5倍。

HBM到底是什么?用在什么地方?为什么和其他DRAM差别这么大,价格水涨船高?

01

什么是HBM

HBM(High Bandwidth Memory),意为高带宽存储器,是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM,HBM的作用类似于数据的“中转站”,就是将使用的每一帧,每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中,等待GPU调用。

正如其名,HBM与其他DRAM最大的差别就是拥有超高的带宽。最新的HBM3的带宽最高可以达到819 GB/s,而最新的GDDR6的带宽最高只有96GB/s,CPU和硬件处理单元的常用外挂存储设备DDR4的带宽更是只有HBM的1/10。

超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的核心组件。自从去年ChatGPT出现以来,HBM作为AI服务器的“标配”,更是开始狠刷存在感。从“鲜有问津”的高岭之花,变成了大厂们争相抢夺的“香饽饽”。

HBM为什么可以拥有这么高的带宽?它和其他DRAM的差别在哪?为什么会成为高端GPU的标配呢?

先说一下HBM是怎么发展而来的。

按照不同应用场景,JEDEC(固态技术协会)将DRAM分为三个类型:标准DDR、移动DDR以及图形DDR,HBM属于最后一种。

图形DDR中,先出现的是GDDR(Graphics DDR),它是为了设计高端显卡而特别设计的高性能DDR存储器规格,是打破“内存墙”的有效方案。

由于处理器与存储器的工艺、封装、需求的不同,二者之间的性能差距越来越大,过去20年中,硬件的峰值计算能力增加了90,000倍,但是内存/硬件互连带宽却只是提高了30倍。当存储的性能跟不上处理器,对指令和数据的搬运(写入和读出)的时间将是处理器运算所消耗时间的几十倍乃至几百倍。

可以想象一下,数据传输就像处在一个巨大的漏斗之中,不管处理器灌进去多少,存储器都只能“细水长流”。而数据交换通路窄以及其引发的高能耗,便是通常所说的“内存墙”。

为了让数据传输更快,就必须要提高内存带宽,内存带宽是处理器可以从内存读取数据或将数据存储到内存的速率。GDDR采用传统的方法将标准PCB和测试的DRAMs与SoC连接在一起,旨在以较窄的通道提供更高的数据速率,进而实现必要的吞吐量,具有较高的带宽和较好的能耗效率。

不过,随着AI等新需求的出现以及风靡,对带宽的要求更高了,GDDR也开始不够用。但是按照GDDR现有的模式很难有突破性的带宽进展,存储厂商们望着现有的GDDR,终于顿悟:这样“躺平”下去不行,得“叠”起来!于是,HBM出现了。

所以,HBM其实是GDDR的替代品,是将DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。听起来有点复杂,看下面这张图就一目了然了。

图源:网络

GDDR作为独立封装,在PCB上围绕在处理器的周围,而HBM则排布在硅中阶层(Silicon Interposer)上并和GPU封装在一起,面积一下子缩小了很多,举个例子,HBM2比GDDR5直接省了94%的表面积。并且,HBM离GPU更近了,这样数据传输也就更快了。

HBM之所以可以做到这样的布局,是因为采用了3D堆叠技术。HBM将DRAM裸片像摩天大楼一样垂直堆叠,并通过硅通孔(Through Silicon Via, 简称“TSV”)技术将“每层楼”连接在一起,贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流,以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制。你可以将HBM想象成一个切的整整齐齐的三明治,TSV就是扎在里面的那根牙签,将整个三明治固定并打通。

从侧面来看HBM,来源:AMD

采用3D堆叠技术之后,其直接结果就是接口变得更宽,其下方互联的触点数量远远多于DDR内存连接到CPU的线路数量。从传输位宽的角度来看,4层DRAM裸片高度的HBM内存总共就是1024 bit位宽。很多GPU、CPU周围都有4片这样的HBM内存,则总共位宽就是4096bit。

因此,与传统内存技术相比,HBM具有更高带宽、

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