芯碁微装线上小范围交流要点 外汇股票期货的区别与联系图表解析

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铜电镀在HJT、topcon、BC的应用进展

HJT：铜电镀应用相比其他更为成熟，目前主要优势是降低银浆用量和对抗银价上涨。23Q4大产能电镀设备预计会通过下游验证，届时会考虑更大规模扩产；

TOPCon：目前还没有铜电镀组件产品出来，和HJT铜电镀的区别：1）topcon对曝光、解析的精度要求更高，2）材料选择不同（额外需要抗酸）；

BC：LDI式的图形化方案会更适合BC，当前主要问题是对位精度（多次图形时需要对不同图形做好对位）和自动涨缩。

铜电镀整线成本

1GW 整线（包含PVD）到年底或明年初有望做到1亿元，PVD 2000-3000万，图形化2000-3000万，电镀约3000万。

不同图形化路线比较

LDI目前下游选择多一些，BC用的更广泛；投影式主要是做更精细的图形化，要看成本问题；接近式曝光也有企业在做，目前不存在栅线均匀性的问题。

LDI产能放大路径

LDI通过缩短曝光时间、提高线扫速度来提升产能，激光器无需增加多少：LDI设备产能提高主要包括增加激光器数量和增加单位时间内曝光片子的数量，LDI单次扫描速度不弱于丝印，从8000wph设备升级到16000wph设备激光器数量增加有限，公司目前8000wph设备1GW需要6台。

DMD供应问题

DMD芯片不会成为LDI规模放量的瓶颈：1）DMD是数字显示单元，用在直写光刻设备上的量只在DMD总需求量上很小的一部分；2）从技术上用非DMD的方案也可完成直写成像，公司都有开发；3）DMD的成本在LDI总成本中占比不高，