PCB行业深度报告：未来价格怎么看？哪些是黄金赛道？ 黄金期货有哪些板块组成

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（报告出品方/作者：国海证券，胡国鹏、袁稻雨）

1 古老而难以取代的“电子产品之母”

古老而难以取代的电子元件

PCB：古老而重要的元器件

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒，1936年首先在 收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该 技术运用于军用收音机，1948年在美国用于商业用途。20世纪50年代中期起，印刷线路板开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线 直接连接完成的；而如今，电线仅在实验室做试验应 用。PCB在电子工业中作为基础元器件已经占据了绝对 控制地位。根据prismark的预测，2023年全球PCB市场 空间超600亿美金。

PCB上下游产业链

PCB 产业链上游为相关原材料，主要包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂等所构成，中游为 PCB 制造，下游则主要是通讯设备、 汽车电子、消费电子、计算机及相关设备、工业、航空国防等领域。

PCB产品分类及主要应用

印制电路板按制作的 材料可分为刚性板、 挠性板以及刚挠结合 板。按照层数不同，分为 单面板、双面板和多 层板等。

产业链互动紧密，下游应用场景广泛

部分公司产业链向上下游延伸至EMC、SMT、供应链等环节，如博敏电子、金百泽等公司，其取决于产品性能以及是否包含其他元器 件成本；PCB几乎存在于所有电子设备中，下游领域分为消费电子、通讯、计算机、汽车、军工、工控医疗等。

下游应用场景极其广泛，未来看好汽车和服务器

2018年，手机生产PCB用 量水平位居世界第一， 21.9%：消费电子和个人 电脑次之，占比分别为 15.4和14.7%。未来看好服务器/存储及 汽车用PCB的发展，根据 Prismark的预测，服务 器/存储及汽车PCB用量 的 2023-2024 CAGR 分 别为8.9%和4.6%。

HDI、FPC发展最为迅速，未来封装基板占比有望进一步提升

从全球范围看，过去 20年HDI、FPC是发展 最为迅速的赛道。未来3年内，多层板 占比将基本保持不变， 单双层板比重有望进 一步减少。封装载板 HDI等高端PCB占比讲 进一步提升。

内资PCB厂商发展迅速，全球市占率超50%

过去的20年内，美国、 欧洲、日本由线路板生 产大国，转变成了仅保 留少量产能在国内，大 部分需求外包的进口国。2023年，中国大陆地区 的PCB厂商产能占全球 份额的53.4%，并有望 长期保持。

原材料价格波动+环保监管提升集中度与壁垒=中小规模企业盈利能力受限、行业集中度进一步提高

中小企业毛利率大约在20%左右，净 利率在5-10%，假设原材料整体上行 30%，产品价格上涨10%，中小企业的 毛利率将降到14%左右，净利率将降 至0%左右，逼近盈亏平衡点。目前我 们观察到的16-17年长三角、珠三角 中小PCB企业大量关厂的行业现象相 吻合。

目前大陆营收10亿以上PCB企业（大 约50家）占全球市场份额38%左右， 未来可提升空间包括海外转移的 10% （60%-50%：2个点，持续5年），以 及国内中小企业（5亿以下）的市场 份额8%，整体可提升的空间在18%， 是当前存量市场空间的接近50%。市 场自然增长，内资企业增速更高。

内资PCB企业的下个十年

目前，高端覆铜板产品的生产龙头企业为罗杰斯（美国）， 高端印制电路板如HDI的生产龙头企业是欣兴电子及华通 （中国台湾）。根据中国海关总署数据统计，2023年1月 到11月，大陆产覆铜板视同出口价远低于进口价。虽然大 陆产4层以上印制电路板出口价实现了对进口价的反超， 但是，其中HDI等大量高端印制电路板由在陆台资企业生 产完成，使得数据出现一定偏差，不能全面反映内陆资本 工厂的真实情况。

2 上游原材料：未来价格怎么看？

PCB上游原材料现状梳理

PCB厂商营业成本对上游原材料价格较为敏感。目前，相关龙头企业的营业成本50%到75%由原材料成本构成。覆铜板是PCB制造的核心原材料，是将电子玻纤布等增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要 起电气连接、绝缘和支撑的作用。参考生益电子招股说明书，覆铜板成本占其原材料成本的43.59%。

铜箔产量和价格的现状及展望

阴极铜是铜箔生产的主要原材料，占营业成本较高。铜冠铜箔招股说明书显示，2023年公司阴极铜采购金额占营业成本75.52%。铜 属于期货市场大宗商品，采购价格采用市场价格定价方式，因此铜价波动是铜箔生产成本波动的主要因素。随着美联储在2023年年末决定加快结束其债券购买计划，并发出2023年开始加息的信号，铜等大宗商品的价格增长将受到有效遏制， 并有望逐渐回落。随着铜矿主产国，智利、秘鲁等国产能逐渐恢复， 2023年世界年铜矿产量预计将达到2500万吨。铜矿库存继续维持低位，LME铜价将从2023年9,122美金/吨下降到2023年8650美金/吨， 同比下降5.2%。

环氧树脂产量和价格的现状及展望

环氧树脂具有优越的物理及化学特性，可以作为粘结剂、层压材料等应用于电子电气、涂料、复合材料等领域。环氧树脂主要原材 料双酚A和环氧氯丙烷价格2023年4月和9月达到顶峰29850元/吨和21300元/吨，同比增长245%和105%。双酚A和环氧氯丙烷原材料为 原油，属于期货市场大宗商品，采购价格采用市场价格定价方式。因此，原油波动是相关生产成本波动主要因素。

全球经济持续复苏，原油需求随之回升，并超过全球原油产量。根据澳洲政府工业科学能源资源部发布的《2023年资源及能源季度 报告》预测，布伦特原油价格将在2023年和2023年小幅下降，并稳定在每桶67美元左右，这主要得益于供给的增加，欧佩克+组织 增加生产配额及非欧佩克+国家增加原油产量，预计在2023年和2023年全球石油产量将超过每天1亿桶。（报告来源：未来智库）

3 汽车PCB：电动化、智能化双加持下的黄金赛道

车用PCB增量一 ——新能源汽车渗透率不断提升，汽车电动化程度增加

新能源动力系统为电动机，PCB用量大幅提升。传统能源汽车也就是指传统燃油车，其动力系统采用发动机，新能源汽车则采用电动 机。与传统能源汽车相比，新能源汽车电子化程度提高，单车PCB价值提升，PCB增量主要来自于三大控制系统VCU、BMS、MCU。在传 统燃油车中，PCB平均用量为1平米，高端车型用量在2-3平米，单车PCB价值量大约400元。新能源汽车PCB单车价值量在2000元以上， 我国新能源汽车渗透率的提升，将会给汽车PCB带来大量的增量空间。

车用PCB增量二 ——ADAS朝高阶发展，汽车电子化程度提升

ADAS处于较低水平阶段，正在往高阶段发展。据Roland Berger统计，2023年，中国、美国仍以无自动驾驶(L0级)、辅助自动驾驶 (L1级)为主，L2级及以上的ADAS渗透率较低。目前，L2级功能已快速普及。其中，国产汽车理想、小鹏、蔚来等已相继推出了L2级 ADAS功能的车型，特斯拉、奥迪、宝马则推出有L3级ADAS功能的车型。汽车智能化水平正在提高，ADAS 向高等级发展，ADAS功能多 样化。Roland Berger预测，2025年，全球ADAS系统渗透率将达到86%，汽车智能化趋势明显。

车用PCB增量三 ——智能座舱市场规模不断增加

中国智能座舱市场规模不断提升，增速维持在10%以上。智能座舱 DCU 将视觉感知系统、语言交互系统、流媒体后视镜及车联网模 块等集成为一套完整的解决方案，对 PCB 的工艺和设计要求提高，有望进一步带动高密度 HDI 板需求。ICVTank预测，中国的智能 座舱市场将在2025年达到1030亿的规模。因此自2023年起，年复合率将达到12.7%。由于渗透率的上升和内容的革新，中国智能座舱 市场将保持稳定上升，未来或将成为全球最大智能座舱市场。

全球车用PCB市场规模

未来全球车用PCB市场规模持续提升，2023年，汽车PCB市场下跌了约8%，其中，它的刚性PCB板与车用FPC有所下降，而车用FPC与车 用雷达PCB板市场有着不同程度的提升。2023受新冠疫情影响，全球汽车产销受到冲击，车用PCB市场有所下跌。Prismark预测， 2023年全球汽车PCB市场为61.32亿美元，2023—2024年间以9%的CAGR增长，到2024年全球车用PCB市场将达到87.36亿美元。随着汽 车电子化程度的提升，车用PCB的要求也逐渐提高。虽然单双层板占据PCB用量的30%左右的比例，但这个比例在逐年下降。

4 服务器PCB：云计算流量风云起，PCB量价齐升

服务器的升级换代进程由处理器生产厂商主导。服务器组装厂商 众多，但其核心部件处理器主要由英特尔及超微半导体进行生产， 产业高度集中。同时，数据经济处于科技发展的前沿，当处理器 厂商发布新品时，数据服务厂商出于保持竞争优势的需要，会采 购搭载新款处理器的服务设备。因此，服务器的升级严重依赖芯 片产业的发展。

处理器的升级通常会应用最新的总线标准。PCIe是一种高速串行 计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道高带宽传输。相同条件下，PCIe标准每次升级将实现传输速度翻倍。目前PCIe 已经完整经历了从1.0到4.0的演变，传输速度从2.5GT/s提升到 了16GT/s，PCIe 5.0的时代正在来临。

更高的技术标对CCL及PCB有着更高的性能要求。在高频高速领域， 对PCB板有以下三个高要求：低介电常数，低散逸因子，低粗糙 度。PCIe 4.0标准下(16GHz)的电信号最大距离传输距离为15英 寸，损耗预算为10.5dB/in，PCI Express 5.0最大距离为11英寸， 损耗预算为14dB/in。如果覆铜板材料不变化，则必须通过缩短 传输距离来保证达到规定损耗预算。主板尺寸过小，会导致元器 件之间密度过高。因此，PCIe标准的提升对高速CCL的需求更加 强烈。

5 重点公司分析

深南电路：公司聚焦于电子互联领域，专注于印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先 封测厂商达成长期合作伙伴关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹 果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。关于电子装联业务，公司已与通用电气等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

沪电股份：公司近年来一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板， 并以办公及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频、半导 体芯片测试等多个领域。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、 高频高速板、多层板、刚挠结合板(含 挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、 超长板等)。

景旺电子：公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC，含 SMT)和金属基电 路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软 硬结合等产品，不断提升高多层、高阶 HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。

奥士康：公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，满足客户对各种产品的需求。公司紧跟市场需求变化，加强5G通讯电路板、 汽车高端电路板产品的研发。下游客户主要包括华为、中兴、华硕、小米等知名企业。经过近年对客户结构的优化调整，公司已逐 步实现下游中高端客户的开发及覆盖，并进一步建立稳定的合作关系。

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