日本正式出台半导体设备出口管制措施！中国商务部回应

摘要：5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案自今年3月31日正式披露，并接受了为期一个月的征求意见之后终于定稿，将正式于7月23日实施。

5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案自今年3月31日正式披露，并接受了为期一个月的征求意见之后终于定稿，将正式于7月23日实施。此次正式公布的出口管制政策与之前公布的基本一致，被列入出口管制23个设备品类包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。涉及极紫外（EUV）相关产品的制造设备、3D堆叠存储元件的蚀刻设备，以及制造10nm-14nm甚至更小的先进逻辑半导体所需的设备。

3月31日该出口管制政策正式披露时，日本经济产业大臣西村康稔强调，此举并不是与美国协调的结果，也不是为了遏制中国，“这些出口管制适用于所有地区，并不是针对任何一个国家。”该政策是为了阻止先进技术被用于军事目的。

而此次正式公布的版本也没有明确将中国等特定国家和地区指定为管制对象。新增的23品类产品除面向友好国家等42个国家和地区之外，其余都需要个别许可，因此对中国大陆的出口实际上是受限的。受此公告影响，东京电子股价较上一交易日下跌2.9%，Advantest、DISCO、SCREEN Holdings等相关股票纷纷下跌。此外，连续9日上涨的日经指数在消息公布后转而下跌。今日，商务部新闻发言人也就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施一事进行了回应称：“我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表