CoWoS是什么？ 实物黄金指的是什么

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尽管Nvidia试图大幅增加产量，最高端的Nvidia GPU H100将一直售罄到明年第一季度。

真正的瓶颈是CoWoS容量。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术，其中多个有源硅芯片(通常的配置是逻辑和HBM堆栈）集成在无源硅中介层上。中介层充当顶部有源芯片的通信层。然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统PCB上的I/O的封装基板。

HBM和CoWoS是相辅相成的。HBM的高焊盘数和短迹线长度要求需要2.5D先进封装技术，如CoWoS，以实现这种密集的短连接，这在PCB甚至封装基板上是无法实现的。CoWoS是主流封装技术，以合理的成本提供最高的互连密度和最大的封装尺寸。由于目前几乎所有的HBM系统都封装在Co Wos上，所有先进的人工智能加速器都使用HBM，因此几乎所有领先的数据中心GPU都是台积电封装在Co Wos上的。

虽然3D封装技术，如台积电的SoIC可以直接在逻辑上堆叠芯片，但由于热量和成本，它对HBM没有意义。SoIC在互连密度方面处于不同的数量级，更适合用芯片堆叠来扩展片内缓存，这一点可以从AMD的3D V-Cache解决方案中看出。AMD的Xilinx也是多年前将多个FPGA芯片组合在一起的第一批CoWoS用户。

虽然还有一些其他应用程序使用CoWoS，例如网络(其中一些用于网络GPU集群，如Broadcom的Jericho3-AI)、超级计算和FPGA，但绝大多数CoWoS需求来自人工智能。与半导体供应链的其他部分不同，其他主要终端市场的疲软意味着有足够的闲置空间来吸收GPU需求的巨大增长，CoWoS和HBM已经是大多数面向人工智能的技术，因此所有闲置空间已在第一季度被吸收。随着GPU需求的爆炸式增长，供应链中的这些部分无法跟上并成为GPU供应的瓶颈。

台积电首席执行官魏哲家表示：“就在最近这两天，我接到一个客户的电话，要求大幅增加后端容量，特别是在CoWoS中。我们仍在评估这一点。”

台积电一直在为