看盘情绪流与趋势流切换轮动（7月14日盘前策略）股市实战技术交流论坛

上证指数（3246-3268区域万亿若不持续性必减），

重点观察人民币汇率走势与北上资金态度，

周五分时，第一阻力3240±3，第二阻力3246±3；第一支撑位3233±3，第二支撑位3223±3

短期：多头3220-3246/3258，指数若狂，先正达400亿IP0上市越近，

小阶段（波段周期）：横盘

大阶段性（月周期）：平衡震荡，极端极限空间考虑

大趋势（年周期）：弱势区间运行节奏

创业板指

上证指数

周五分时，第一阻力2237±3，第二阻力2260±3；第一支撑位2227±3，第二支撑位2208±3

短期：多头

小阶段（波段周期）：空头

大阶段性（月周期）：偏空，极端极限空间考虑

大趋势（年周期）：偏空

写几个太多方向你们没有这个精力叮，但预案不做又无从下手，写几个挖掘暗逻辑！需结合盘口异动才有可能开仓，勿头铁！！！

每周大牛出吾号太多，你们总会错过，我买了交割单发出，误差十秒左右，你们再动手也是不容易不现实，还是要自悟，自渡方可进阶！

交易机会一：情绪补涨套利属性，观龙头定决策核心关键点意义，你们懂得否？

再讲讲我的核心观点（两个月来已经讲四次了）

划重点：GPU、CPO—＞HBM、PCB、先进封装

全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。

文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。

另外一个瓶颈是#先进封装，HBM存储要用到2.5D封装技术。

储存与封测在半导体最值得坚守重仓细分到下半年的标配！！！！

情绪票与大容量还末大面积启动机构票怎么布局仓位与时点！！！

（储存芯片板块突破明天确认真假，真则后排套利补涨，假皆弃后排）

最近有个股票很出挑，很难不引人关注，主要就是游资怼，连板，连续20CM，他就是华海诚科，公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料，即半导体封装的材料即。公司是头部国内封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。半导体封装有传统封装和先进封装，封装材料自然也分一般和高级，公司厉害之处在于初级的占据市场优势，而高级的先进封装材料实现打破“卡脖子”困局，实现了国产突破，先进封装用材料逐步通过验证。

必须华继续中大阳稳住，方可下面低吸套利，

1. 对标属性，飞凯材料今天市场就有了不错的反馈。总之，这就是我的一种思考的方式，连续大涨的公司，尤其是次新股，去找找有没有业务类似的同行，可能会被带起来。今天就是分享一种思考，

长兴电子材料（昆山）有限公司成立于1996年，为飞凯材料（300398.SZ）的控股子公司，该公司专业生产应用于半导体器件、机体电路等封装所需的环氧塑封料，该公司致力于开发应用于中高端器件封装材料及绿色环保塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主內主要供货商之一。

交易机会二：

储存芯片的机会，可以重点留意一些位置相对较低的标的，比如说江波龙、东芯股份、力源信息等

周末SK海力士扩产，年末HBM内存产能翻倍的新闻想必都有关注。

对于HBM的市场规模，其实大家一直被“2025年市场规模25亿美元的预测”误导了。你们仔细想一想，800G光模块的需求量都上修过好多次了，与光模块一样用量巨大的HBM却一直没上修的指引。我这篇长文不做科普，就来分析一下HBM市场规模到底有多大？

对于HBM  “2025年市场规模25亿美元的预测”来自于市场调研机构Omdia在2023年预测，记住是2023年的预测。它当时没有想到2023年AI会这么火，GPU供不应求，很多机构和报道居然还继续援引2023年的预测，一直没有意识到不错。

其实当看到HBM到2025年才只有区区25亿美元的时候，大多数人都没兴趣做它。那当我告诉你，通过计算，HBM 2024年的市场规模都有50亿～70亿美金了的时候，你会不会为之一振？

我们先来计算一下2024年HBM的市场规模。

l 根据TrendForce集邦咨询最新bmmbonk  .d预估2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2023~2026年AI服弋务器出货量年复合成长率至22%。N VIDI A GPU为AI服务器市场搭载主流，市占率约60~ fv c.0%。

需要说明的是，受制于台积电Cowos产能限制，今年AI服务器很难达到120万台的出货量，所以，我将120万台服务器的出货量当做2024年的出货量。其中英伟达GPU服务器大概80万台。一台服务器使用4张～8张 GPU（英伟达有很多系列，并非全部是A或H系列），那么合计2024年英伟达全系列GPU出货量预计320万～630万张。我们保守估计A和H系列GPU占50%，则大概160万张～320万张。其中，A100、H100占70%，则2024年A100和H100出货量预测是112万张～220万张。我们再保守一些，取中位数，则，大概167万张左右。

再看A100和H100 HBM的用量。A100每张配HBM2e 80G，H100每张配HBM 94G。保守一些，我们全按80G 来配。则，167万张A100或H100（按出货量各一半算）需要HBM2或3共1.5亿G，目前HBM价格已涨5倍至30美元／G，那么保守估计2024年，仅仅A100和H100使用HBM的用量是45亿美金。远远超过2023年Omdia给予的2025年25亿美金的规模预测。你们应该也看出来了，我所有数字都是按保守估计，所以，我们再在保守估计的基础上上修20%，那么2024年HBM市场规模大概55亿美元左右。从周末海力士将HBM产能提高两倍的新闻看，2024年HBM市场规模符合我的测算。

我们再看HBM产业链: Low α 球硅→GMC→HBM

（我只写这三种产品，是因为与我强推的票有关，其他的就不写了）

HBM全球只有三家量产，分别是:SK海力士、三星、美光。

HBM封装核心材料:GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、中国的华海诚科（昨天互动已通过客户认证）。

注:推联瑞新材的时候经常说的R客户和S客户就是住友和昭和。

GMC核心原材料Low α球硅和球铝:全球有几家，具体不详，中国目前能够量产的仅一家:联瑞新材，互动已实锤

接下来，我们来算算HBM用多少GMC和Low α硅粉。

当然我们无法获得HBM的BOM表，只能通过最接近HBM的DDR5的成本构成来算。以澜起科技的为例:

我们知道越是高端的半导体，其封测成本占比越高，有的甚至高达70%，我们保守些就按56%来算。一般封装和测试各占85%和15%，HBM难度在封装，所以，我们将封测成本中90%当做封装成本。据此测算，HBM总成本中封装成本占50%。我们知道包封材料（HBM用的GMC）一般占半导体封装成本的13%，高端的占17%，GMC我们保守一些，按15%算，那么GMC占HBM总成本的比例是:7.5%。

我们算过了，2024HBM市场规模是55亿美元，那么，对GMC的需求是4亿美元，换成人民币大概29亿元。

因为GMC全球只有3家能做，且对涨价不敏感，所以我们认为净利润率至少20%。

华海诚科昨天互动实锤GMC已通过客户测试，全球客户就海力士、三星、美光，所以毫无疑问，就是这三家中的一家。我们按华海诚科明年市占率30%来算（至少30%，因为价格会比日本两家便宜），2024年，华海诚科仅GMC销售收入便达9亿左右，那么贡献的净利润则有2.7亿。

所以强推华海诚科！

接下来我们算Low α球硅的用量: 根据国盛证券4月份在雅科科技研报中有提及，EMC（和GMC一样属于塑封料，GMC更高端）材料70%～90%是硅微粉，我记得EMC价格大概是5万／吨，Lowα硅粉价格是1.5万一吨，据此算成成本，low α硅微粉占EMC成本大概20%～27%，因为GMC更高端，价格更贵，所以我们取20%作为 Low α硅粉在GMC成本中的占比，可得，2024年，HBM对Low α硅粉带来的增量是6亿。联瑞新材市占率按70%算（日本两家都是它的客户，华海诚科肯定也用它的），2024年HBM这项给其带来的增收是4.2亿，增利（净利润25%算）预计达1亿元。

所以，我们也强推联瑞新材！

（本号重点提醒，，，注意华海强势否，注意产业链兑现，但出手节奏点需盘口确认）

各位，具体估值值多少，你们自己算！本人仅仅测算的是HBM能够给它们贡献多少业绩，它们还有自己的主业，那块本人没算。

注意风险，